10/03晚间版
要闻
华为麒麟9050Pro采用垂直堆叠芯片架构,将运算逻辑与内存分散到不同硅层
科技新报 转述: 芯片照来自社群平台 X 账号 Kurnal Insights 公布的 Die Shot,经外媒 Wccftech 引述,显示这颗 SoC 由两颗尺寸相同的 Die 垂直堆叠𝕏
SemiAnalysis 估算 Feynman 用 NVHBM 后 HBM 控制器与 PHY 占 GPU 面积从 Rubin 的约 16% 降至约 4%
SemiAnalysis 分析: SemiAnalysis 的判断是定制 HBM 能释放 GPU 核心面积,把腾出的空间让给计算单元𝕏
BusinessFocus 转述: 美光利润暴升 10 倍、HBM 供应能见度看到 2028 年,市场却担心业绩亮丽股价也升不动
三星 Exynos 2700 开始量产,产量较前代增逾 10%
科技新报 转述: 科技新报转述:此次量产爬坡是为新一代机型备货𝕏
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