称Dawson Lee 称 HBM4 晶圆挤占、Rubin NVL576 光背板、CoPoS 面板封装、EUV 定价权是四个被华尔街忽视的供应链瓶颈HBM4 晶圆挤占、Rubin NVL576 光背板、CoPoS 面板封装、EUV 定价权是四个被华尔街忽视的供应链瓶颈𝕏
Dawson Lee10/19TSMC 2026 CoWoS 产能爬向 120k–140k WPM，NVDA 锁定 60%（约 595k 晶圆），Rubin Ultra 4-die + 16-Hi HBM4E 翘曲推动转向 CoPoS 面板封装
TSMC 2026 CoWoS 产能爬向 120k–140k WPM，NVDA 锁定 60%（约 595k 晶圆），Rubin Ultra 4-die + 16-Hi HBM4E 翘曲推动转向 CoPoS 面板封装
翘曲出在 Rubin Ultra 的 4 芯粒加 16 层 HBM4E 堆叠上
疑似或传闻 当事方还没回应迹象指向 依据接口、代码提交等公开痕迹作出的推断转述 二手说法，不是原话
供给
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| 看什么 | 现在的情况 | 依据 |
|---|---|---|
| 事实 | 翘曲出在 Rubin Ultra 的 4 芯粒加 16 层 HBM4E 堆叠上 | |
| 交期 | CoWoS 交期 52–78 周且六成产能已被单一买家锁定 | |
| 后果 | CoWoS 交期 52–78 周且六成产能已被单一买家锁定，翘曲若延续，其余买家需评估转向 CoPoS 面板封装的排产时点 | |
| 官方 | 尚未表态 |
Dawson Lee分析台积电 2026 年 CoWoS 产能爬向 120k–140k WPM，英伟达锁定约六成、约 59.5 万片晶圆，当前交期 52–78 周𝕏
产业解读
这不是投资建议。
TSMC 2026 CoWoS 产能爬坡至 120k–140k wpm，NVIDIA 锁定 60%（约 595k 晶圆），Rubin Ultra 4-die + 16-Hi HBM4E 翘曲推动转向 CoPoS 面板封装𝕏
称Dawson Lee 称 HBM4 晶圆挤占、Rubin NVL576 光背板、CoPoS 面板封装、EUV 定价权是四个被华尔街忽视的供应链瓶颈HBM4 晶圆挤占、Rubin NVL576 光背板、CoPoS 面板封装、EUV 定价权是四个被华尔街忽视的供应链瓶颈𝕏
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