麒麟 9050 Pro 芯片照曝光双 Die 垂直堆叠，传闻测试超苹果 A18 Pro（未证实）

10/18麒麟 9050 Pro 芯片照曝光双 Die 垂直堆叠，传闻测试超苹果 A18 Pro（未证实）

已见于 10/04午间

先看结论

Die Shot 由 X 账号 Kurnal Insights 公布、Wccftech 引述，两颗 Die 尺寸相同

这些标记是什么意思

疑似或传闻 当事方还没回应迹象指向 依据接口、代码提交等公开痕迹作出的推断转述二手说法，不是原话

当前状态已结束 · 转述

供给

科技新报𝕏

看什么	现在的情况	依据
事实		Die Shot 由 X 账号 Kurnal Insights 公布、Wccftech 引述，两颗 Die 尺寸相同
官方		尚未表态

产业解读

关键数字对比对象是苹果 3 纳米 A18 Pro，「超越」仅为传闻，无数值

时间点芯片照在 16 小时前曝光，架构报道在 19 小时前

谁会受影响华为旗舰手机供应链，以及被拿来对照的苹果 A 系列性能叙事

这不是投资建议。

HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-10-18 18:40