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Nvidia 已开始测试以 HC 树脂为主的无玻纤 CCL，替代此前测试的无玻纤 PTFE 基 CCL𝕏
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NVIDIA 重启 Rubin CPX，改用 168GB HBM4 而非 128GB GDDR7，1Q27 量产𝕏
联发科与英伟达深化合作反复使用“rack-scale”，验证其两月前研究结论𝕏
联发科公告反复出现 rack-scale，验证其 AI 事业从 IC/ASIC 设计提升至系统级设计𝕏
英伟达已重启 Rubin CPX，预计 1Q27 量产𝕏
Nvidia 已重启 Rubin CPX，1Q27 量产，预填充效能更强𝕏
