10/12晚间版
要闻
Musk 计划让 Tesla 与 SpaceX 在 Terafab 每年测试 10 款芯片设计
Elon Musk: 称这座工厂产出的价值将排进国家 GDP 前 20𝕏
Jukan 转述: Tim Culpan 称 Terafab 首台 ASML EUV 光刻机要到 2027 年中才到货，认为该厂绕不开 ASML 的 EUV 设备𝕏
TrendForce 转述: Musk 称 TSMC 不会运营这座 AI 芯片综合体𝕏
长鑫存储披露下一代 DRAM 技术进展，三星与 SK 海力士盘中跌逾 4%
TrendForce 转述: 长鑫此前长期聚焦消费级内存，服务器 DRAM 市场由少数大厂主导𝕏
Stocktwits 转述: Micron 与 SK hynix 股价隔夜走低
TSMC 与格罗方德达成 20 亿美元硅中介层协议，产能落地美国本土
TrendForce 转述: TrendForce 称 AI 瓶颈不只在先进节点：这笔交易对 TSMC 意味着美国本土供应，对格罗方德意味着 AI 业务入口𝕏
鏡週刊Mirror Media 转述: 分析师点名 CoPoS 为后续观察重点
ASML 对三星与 SK hynix 的 EUV/DUV 备件涨价 10%
Dawson Lee 转述: Meanwhile, 3x–4x longer burn-in times on 1,200W CoWoS-L packages drive …𝕏
TradingKey 转述: 报道追问 SK hynix 的 HBM 增长能否抵消零部件涨价的成本压力
Chosunbiz 转述: Chosunbiz 称 TSMC 改用美国产中介层以加速 AI 芯片封装转型，此举施压韩国供应链
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