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SK hynix 疑似优先 DRAM 高回报,HBM4 后端设备订单滑至 2027 引发技术问题猜测

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Dawson Lee 分析: 他提到 Musk 批评韩国内存定价过高,但认为供给紧张的根源是 HBM 晶圆占用本身的物理现实𝕏

Wccftech 转述:

더쎈뉴스 转述: SK hynix 同时公开 3D 堆叠 DRAM 与 HBF,定位是突破 AI 内存瓶颈

TPUv7 FP8 送测 Agentic 推理榜:每美元性能为 GB300 NVL72 FP4 的 1.67 倍

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SemiAnalysis 实测: 这一结果基于 vLLM 推理栈测得,是该 Agentic Inference Benchmark 收到的首个 TPUv7 提交𝕏

Grok Voice 3.0 上线,SpaceX 客服 70% 的 Starlink 来电由它自主解决

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TestingCatalog 转述: 转述称该模型面向客服来电场景打造,响应在一秒以内𝕏

魏哲家划出 Terafab 合作底线:晶圆厂必须由台积电运营

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民報: 这番表态出自台积电法说会,同场台积电上调了展望

Finn Stockinger 转述: 魏哲家被问及潜在合作时的回应让合作之门保持开放,但台积电开出的条件没有模糊空间𝕏

Focus Taiwan 转述: 台积电同时在评估赴得州生产与扩产

HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-10-15 12:30