三星下一代 HBM base die 据报改由台积电 3nm 代工，首度放弃自产（传闻）

10/19三星下一代 HBM base die 据报改由台积电 3nm 代工，首度放弃自产（传闻）

已见于 10/19午间

先看结论

三星此前一直用自家 PDK 设计 base die、自产 HBM 样品做性能对比，这是首次委外

这些标记是什么意思

疑似或传闻 当事方还没回应迹象指向 依据接口、代码提交等公开痕迹作出的推断转述二手说法，不是原话

最新进展Nvidia 要求主要存储厂商下一代 HBM 基础裸片改用 TSMC 代工

当前状态未定稿 · 转述

供给

Damnang𝕏

看什么	现在的情况	依据
事实		三星此前一直用自家 PDK 设计 base die、自产 HBM 样品做性能对比，这是首次委外
后果		三星代工失去这一块
官方		尚未表态

Damnang分析他认为 NVIDIA 已看清 base die 是 HBM 的关键部件，三星必须自证能力，否则关键环节仍握在台积电手中𝕏

Sammy Fans转述该媒体解读称，三星与台积电就 NVIDIA 定制 HBM 达成合作并非落败

产业解读

关键数字唯一的节点数字是 3nm：NVHBM 的 base die 从三星自产转向台积电 3nm 代工，未公布产能与报价

时间点针对英伟达下一代定制 HBM（NVHBM），尚无量产时间表

谁会受影响三星代工（失去 base die 订单）、台积电 3nm 排产，以及被问是否跟进的 SK 海力士与美光

这不是投资建议。

13:28

Damnang：三星电子用TSMC制HBM基片是战略选择，非放弃三星晶圆代工𝕏

11:23

三星电子为英伟达NVHBM的base die改用TSMC 3nm工艺，放弃自产base die𝕏

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Samsung 接受 Nvidia 要求，NVHBM 基础裸片改由 TSMC 3nm 代工𝕏

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台积电熊本二厂将于2028年12月投产3nm，一期产能6000 wpm（TSMC）𝕏

HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-10-19 20:34