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微软 Maia 200 已投产,下一代 Maia 300 明年开始制造、计算 chiplet 由 TSMC 2nm(N2)代工
Gudeng Precision 亚利桑那州 Glendale 首座美国工厂将于第四季度投产,供应 TSMC 等客户晶圆载具与先进封装载具𝕏
NXP 与 Vanguard 新加坡首座 12 英寸晶圆厂开幕,月产能 44,000 片,第二座或于 2026 年底前宣布(end-2026)𝕏
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