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定制 ASIC

实验室自研推理硅,第三套供给账

本包 = 匿名档 · 30 天 · 本次含 0 条主张、0 条时间线 · 本次材料不完整 · 主张与出处:2026-10-13 至 2026-10-19

当前问题:Maia 300 机架 16 颗 XPU 与 96 颗芯片未并账;Maia 300 计算 tile 工艺是 N3、N2 还是 N2P

同场的对象GPU2 次HBM2 次在地图上看它和谁同场 →

要闻

观点

AmazonAmazon 推出开源工具 TorchNeuron,PyTorch 代码无需改写即可在 Trainium 芯片上运行𝕏
CarrioMicrosoft 的 Greg Link 称光互连 scale-up「是大家都想要的」,并引述展场说法「光互连不可避免,但时机何时到」𝕏
TeortaxesTeortaxes 称 Claude Fable 5.1 在 Build-A-Chip-Bench 仅得 16.6%,OpenAI Jalapeno 显示无需端到端自主也能加速芯片设计𝕏
Ben BajarinBen Bajarin 称 Maia 300 板卡每托盘 4 颗 XPU𝕏
TrendForceTrendForce:OCP 2026 上 Intel GPU D270 用 LPDDR5X、Microsoft Maia 300 用 8 堆 HBM4 288GB,两条 AI 推理扩展路线𝕏
Straggler LiuMicrosoft 在 Maia 300 单 die 上放 8 个 HBM4,288 GB、18 TB/s、950 W,称每兆瓦 token 比领先 GPU 系统多约 40%(SK hynix)𝕏

近 90 天 111 条说法,订阅后可见

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这不是投资建议。

本包 = 匿名档 · 30 天 · 本次含 0 条主张、0 条时间线 · 本次材料不完整 · 主张与出处:2026-10-13 至 2026-10-19

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HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-10-19 22:24