10/19定制 ASIC

← 回到地图

环节

定制 ASIC

实验室自研推理硅,第三套供给账

本包 = 匿名档 · 30 天 · 本次含 0 条主张、0 条时间线 · 本次材料不完整 · 主张与出处:2026-10-13 至 2026-10-19

当前问题:Maia 300 机架 16 颗 XPU 与 96 颗芯片未并账;Maia 300 计算 tile 工艺是 N3、N2 还是 N2P

同场的对象GPU2 次HBM2 次在地图上看它和谁同场 →

要闻

这一栏最近没有相关条目。

观点

Photon CapitalPhoton Capital 汇总:Modal 采用 NVIDIA Vera CPU,早期测试 AI agent 吞吐量为现有 Intel/AMD CPU 的 2 倍(HBM)(TSMC)𝕏
AmazonAmazon 推出开源工具 TorchNeuron,PyTorch 代码无需改写即可在 Trainium 芯片上运行𝕏
CarrioMicrosoft 的 Greg Link 称光互连 scale-up「是大家都想要的」,并引述展场说法「光互连不可避免,但时机何时到」𝕏
TeortaxesTeortaxes 称 Claude Fable 5.1 在 Build-A-Chip-Bench 仅得 16.6%,OpenAI Jalapeno 显示无需端到端自主也能加速芯片设计𝕏
Ben BajarinBen Bajarin 称 Maia 300 板卡每托盘 4 颗 XPU𝕏
TrendForceTrendForce:OCP 2026 上 Intel GPU D270 用 LPDDR5X、Microsoft Maia 300 用 8 堆 HBM4 288GB,两条 AI 推理扩展路线𝕏

近 90 天 112 条说法,订阅后可见

投资者视角 · 只摆公开事实与变化,不是投资建议。

这不是投资建议。

本包 = 匿名档 · 30 天 · 本次含 0 条主张、0 条时间线 · 本次材料不完整 · 主张与出处:2026-10-13 至 2026-10-19

外部 AI 读取的是公开档,不继承当前登录权益。

下载研究包
更多下载 JSON

先列缺口,分别标事实/主张/推断,每个引用保留来源和日期,材料不足时不要推断改口。

每早一封:昨夜到今晨新增的几件事,每件一行,点开回站点看完整。
HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-10-19 23:42