刚才看的：SK Hynix确认下一代HBM将采用Intel EMIB封装，因TSM
观点
Photon CapitalPhoton Capital 汇总：Modal 采用 NVIDIA Vera CPU，早期测试 AI agent 吞吐量为现有 Intel/AMD CPU 的 2 倍（HBM）（TSMC）𝕏 Patrick MoorheadPatrick Moorhead 指出黄仁勋展示的 286 主板原型采用 8MHz AMD 制造的 Intel 286 设计（TSMC）𝕏 CarrioCarrio 汇总 OCP Global Summit：Microsoft Cobalt 200 定位 agent-native CPU，Arm 称 Meta 与 OpenAI 已讨论为每个 agent 配专属 CPU 与内存𝕏 Ben BajarinBen Bajarin 判断 Intel 用四张 160GB D-series GPU 加 Xeon 支持 Meta Muse Spark Open 816B 模型比表面更具战略意义𝕏 SGLangSGLang 为 Muse Spark Open 提供 day-0 支持，并首次通过 sglang-torchtpu 支持 Google TPU𝕏 TrendForceTrendForce 转述：日本计划向 GlobalFoundries 纽约最多两座新晶圆厂投资 210 亿美元，Renesas 与 Apple 为首批客户𝕏 投资者视角 · 只摆公开事实与变化，不是投资建议。
这不是投资建议。