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关系近 30 天在 1 个对象上开口，和 2 人同场在地图上看他从哪来 →
正在看：SK 海力士看这个对象的完整账本 →
要闻
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Damnang 质疑李柱完教授三星电子7万韩元、海力士20万韩元预测有新说法
Damnang：希望内存价格继续上涨，并质疑特斯拉能否以有竞争力的良率与成本制造内存（SK hynix）
Damnang：希望内存价格继续上涨，并质疑特斯拉能否以有竞争力的良率与成本制造内存（SK hynix）有新说法
Damnang 转述：MR MUF 回流焊在 HBM4 基die界面翘曲失配或致不润湿，三星自研基die与凸点、SK hynix 需适配 TSMC 制die
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Damnang 转述：MR MUF 回流焊在 HBM4 基die界面翘曲失配或致不润湿，三星自研基die与凸点、SK hynix 需适配 TSMC 制die有新说法
Damnang：三星电子2025年内存约占营收31%，SK hynix在HBM领先反映其内部文化与执行力问题
Damnang：三星电子2025年内存约占营收31%，SK hynix在HBM领先反映其内部文化与执行力问题有新说法
Damnang：三星 HBM4 进展顺利后疑似重回傲慢旧态（SK hynix）
Damnang：三星 HBM4 进展顺利后疑似重回傲慢旧态（SK hynix）有新说法
Damnang 转述：SK hynix 疑似 HBM4 后段制程遇技术问题，设备投资与产品质量尚无直接关联证据
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Damnang 同意 SK hynix 良率学习能力强、工程团队熟练，认为市场低估
Damnang 同意 SK hynix 良率学习能力强、工程团队熟练，认为市场低估有新说法
Damnang 汇总 HBM4 现场信息，含 8 high despec 原因与 SK hynix 财报前动向
Damnang：SK hynix 的 MR MUF 在 HBM4 上可能因翘曲与 12nm 工艺暴露弱点（TSMC）有新说法
Damnang 汇总 HBM4 现场信息，含 8 high despec 原因与 SK hynix 财报前动向
Damnang：CXMT 的 3D DRAM 与垂直单元结构已积累多年，SK hynix 内部人士称中国 3D DRAM 技术可能相当或更先进有新说法
Damnang 汇总 HBM4 现场信息，含 8 high despec 原因与 SK hynix 财报前动向
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Damnang 汇总 HBM4 传闻：8 层规格下调、12 层堆叠缺陷，并给出三星与 SK hynix 技术差异及 HBM4 营收与定价预测
Damnang 称 CXMT 3D DRAM 报道再度扰动存储股，认为存在夸大炒作（SK hynix）同一说法 2 次有新说法
Damnang 汇总 HBM4 传闻：8 层规格下调、12 层堆叠缺陷，并给出三星与 SK hynix 技术差异及 HBM4 营收与定价预测
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Damnang 汇总 HBM4 传闻：8 层规格下调、12 层堆叠缺陷，并给出三星与 SK hynix 技术差异及 HBM4 营收与定价预测有新说法
Damnang 称 Minsook 更准，因其曾预测海力士业绩不及预期
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引用转述 Dan IvesDan Ives：韩国之行所见内存芯片需求与供给比达 13 比 1韩国之行所见内存芯片需求与供给比达 13 比 1𝕏
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关注后，他的新主张会进你的「我的人」
带走这份存下来是纯文本，发给 AI 就能读
今天 · 1 条 · Damnang 转述专家观点：DDR5 价格超过 60 美元，内存价格最早可能在今年第四季度转为下跌