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下载研究包Dawson Lee 判断 2027 年 4 英寸 LTA 价格涨至 $820–$860/wafer,结构性缺口 23.2%,定价权集中在上游
Dawson Lee 拆解 800G/1.6T 光模块 InP 衬底需求:单模块需 8 颗 100G/200G 激光 die,4 英寸 InP 晶圆净良 500-600 颗
Dawson Lee 测算 2027 年 InP 衬底结构性缺口约 52 万片 4 英寸当量,缺口率 23.2%
Dawson Lee 反驳 Gartner 调查得出的「AI 算力供过于求」叙事,称 TSMC HPC 收入占比 68%、CoWoS 产能锁定至 2027 年、neocloud 资产每 MW 交易价 $30M–$50M 均指向供给紧张
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