Dawson Lee关注

华为工程师进驻 DeepSeek 协同设计芯片，指向把 MLA、稀疏 MoE、TileLang 固化为硅的软件定义微架构路线𝕏

引用AMD Helion 机架仅 16 张 MI355X GPU、却配 32768 个 EPYC 核心，暴露 Scale-up 互联落后与 MW 配额错配（HBM）𝕏

回复AI 基础设施中光子系统决定集群半径，算力只占头条𝕏

回复InnoLight 与 Eoptolink 占全球超大规模 800G/1.6T 光模块逾 65%，Coherent 与 Lumentum 垄断 InP/GaAs 激光器上游𝕏

回复无论超大规模厂商用 EML 还是 SiPh，都绕不开 PM-FAU 与 micro-isolator，天孚通信在该环节经营利润率超 50%𝕏

回复200G/lane InP EML 激光器交期锁定 44–50 周，超大规模厂商与 Coherent、Lumentum 签 2–3 年 Take-or-Pay 长约锁定产能（to-3-year）𝕏

回复OCP 数据显示 CPO 故障 85% 出在 ELSFP，超大规模厂商把 OSFP/QSFP-DD 与 NPO 主导期延至 2028 年𝕏