引用中国69座功率半导体晶圆厂在58家供应商间分化,低端MOSFET商品化、800V–1200V受AEC-Q101壁垒保护,WFE厂商收不可退资本开支𝕏
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昨天
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引用转述 LIWEI_TWCapitalLIWEI_TWCapital:先进制程迁移不可逆,成熟制程才是周期金丝雀,UMC 利用率 90%+ 则硬件超级周期结构完好先进制程迁移不可逆,成熟制程才是周期金丝雀,UMC 利用率 90%+ 则硬件超级周期结构完好𝕏
引用美国出口管制迫使 SK hynix 大连厂改用 AMEC 刻蚀机,AMEC 借此获得海量晶圆验证并进入韩国成熟制程厂(Tier-1)𝕏
引用SemiAnalysis 拆解 NVDA GB300 上 12,000 LoC CuTe Megakernel,2.8T 模型提速 1.68x 至 423 tok/s(HBM)𝕏
引用超大规模厂商与代工厂已争抢2029–2030年ASML机台档期,High-NA EUV与16-Hi HBM4使前端WFE成为非弹性收费站𝕏
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Dawson Lee:中国69座功率半导体晶圆厂在58家供应商间分化,低端MOSFET商品化、800V–1200V受AEC-Q101壁垒保护,WFE厂商收不可退资本开支
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