引用Morgan Stanley 将 AMD 2026–2030 GPU 出货预测下调 43.3% 至 8.0M 颗，NVIDIA 不变，电力交付零和使 AI 算力成为赢家通吃垄断𝕏
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关系近 30 天在 3 个对象上开口，和 5 人同场在地图上看他从哪来 →
要闻
Dawson Lee：Morgan Stanley 将 AMD 2026–2030 GPU 出货预测下调 43.3% 至 8.0M 颗，NVIDIA 不变，电力交付零和使 AI 算力成为赢家通吃垄断𝕏
Dawson Lee：SemiAnalysis 拆解 NVDA GB300 上 12,000 LoC CuTe Megakernel，2.8T 模型提速 1.68x 至 423 tok/s（HBM）𝕏
判断Meta 816B（42B active）在 Artificial Analysis Index 得 39 分，DeepSeek V4.1 Flash 预计 43–46 分且服务占用更小（V4.1F-1017）（HBM）𝕏
Dawson Lee：TSMC 10月15日财报前 Q3 毛利率指引 55.0%-55.8%、营收 $23.5B+，2026 CapEx $40B-$44B，CoWoS 产能 2026 年底目标 75k wpm𝕏
昨天 · 8 条
Dawson Lee：Morgan Stanley 将 AMD 2026–2030 GPU 出货预测下调 43.3% 至 8.0M 颗，NVIDIA 不变，电力交付零和使 AI 算力成为赢家通吃垄断
Dawson Lee 判断：开源权重不等于企业自建，100kW+ 机架散热与 KV-cache 驻留让 99% 企业自托管前沿推理模型不经济
Dawson Lee 转述 LIWEI_TWCapital：先进制程迁移不可逆，成熟制程才是周期金丝雀，UMC 利用率 90%+ 则硬件超级周期结构完好有新说法
Dawson Lee 认为黄仁勋商业能力顶尖，但在个人原则与地缘政治上立场摇摆
Dawson Lee：美国出口管制迫使 SK hynix 大连厂改用 AMEC 刻蚀机，AMEC 借此获得海量晶圆验证并进入韩国成熟制程厂（Tier-1）有新说法
Dawson Lee：SK Hynix 以美国 NAND 厂换大连设备出口豁免的提议在政治上已死，大连缺 LRCX/AMAT 高深宽比刻蚀机被物理锁在 128 层 NAND
Dawson Lee：SemiAnalysis 拆解 NVDA GB300 上 12,000 LoC CuTe Megakernel，2.8T 模型提速 1.68x 至 423 tok/s（HBM）改口
Dawson Lee 发布 GB200 液冷回路 99.4% 良率的区域渠道调研与 BOM 拆解
Dawson Lee：超大规模厂商与代工厂已争抢2029–2030年ASML机台档期，High-NA EUV与16-Hi HBM4使前端WFE成为非弹性收费站有新说法
15:49
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Dawson Lee：Elon 的 Terafab 与「定制芯片设备」面临 WFE 研发摊销墙，单代 EUV/原子层刻蚀平台研发需 30–50 亿美元
Dawson Lee 判断 Meta 816B（42B active）在 Artificial Analysis Index 得 39 分，DeepSeek V4.1 Flash 预计 43–46 分且服务占用更小（V4.1F-1017）（HBM）
16:37
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13:17
别人也这么说 · TeortaxesTeortaxes 称 Higgsfield 上 DeepSeek V4.1 Flash 与 Gemini 4 Argon 的对比有误导性，模型只是为 diffusion 写提示词
10:18
别人也这么说 · TeortaxesTeortaxes 猜测 DeepSeek V4.1 Flash 1017 在 Noahbench 上耗时偏高，源于同类过度深挖问题
Dawson Lee 认为黄仁勋商业能力顶尖，但在个人原则与地缘政治上立场摇摆有新说法
Dawson Lee 判断三星 Taylor Fab 2 2030 量产目标是防御性拖延，因缺乏 Tier-1 AI 加速器订单（TSM.005930）
10/17 · 2 条
Dawson Lee：DeepSeek 以 13B 激活权重跑 1M 上下文，把长上下文推理变成月更公用设施，闭源实验室 $15/M token 的 DCF 估值模型受冲击（HBM）
Dawson Lee：Broadcom 以 1 GW = $30B ARR 为算力经济新单位，但 4 年电网排队是真正瓶颈有新说法
Dawson Lee 判断三星 Taylor Fab 2 2030 量产目标是防御性拖延，因缺乏 Tier-1 AI 加速器订单（TSM.005930）
10/16 · 6 条
Dawson Lee：TSMC Q3 营收 46.72B、Q4 指引 54B，但 CoWoS 封装受 3.3x reticle 限制，下游集群交付到 2027 年底仍被后端先进封装周期卡住改口
Dawson Lee 判断 TSMC 在 N3/N2 与 CoWoS-L 上具 100% 全球垄断，Q3 毛利率指引 55.0%–55.8%、2026 CapEx 400–440 亿美元
Dawson Lee 判断算法稀疏性不压缩 KV cache 物理容量，内存需求呈 HBM4 与 CXL 3.0 分层超周期有新说法
Dawson Lee：HBM4 利润率被 N4P/N3P 基础裸片代工费、3:1 晶圆机会成本与 2031 LTA 价格下限三重结构锚定
Dawson Lee 判断 BofA 预测 SpaceX 2029 年占 TSMC 先进制程约 20%，指向 xAI 与 Tesla FSD 硅片集中化
21:15
别人也这么说 · Elon MuskElon Musk 称 Terafab 目标一年做 10 个芯片设计，招募芯片设计与量产工程师加入 SpaceX 或 Tesla
08:22
别人也这么说 · JukanJukan 质疑 Terafab 让设备商定制工具的说法，称设备商可直接卖给 Intel、TSMC、Samsung
Dawson Lee 判断三星 Taylor Fab 2 2030 量产目标是防御性拖延，因缺乏 Tier-1 AI 加速器订单（TSM.005930）有新说法
Dawson Lee 判断 $NBIS 反映 AI 资本配置结构性转变，纯 AI 算力密度与 Tier-1 $NVDA Blackwell 配额受公开市场追捧，但电网接入（MW 供电）才是最终主权收费站
Dawson Lee 判断 $NBIS 反映 AI 资本配置结构性转变，纯 AI 算力密度与 Tier-1 $NVDA Blackwell 配额受公开市场追捧，但电网接入（MW 供电）才是最终主权收费站有新说法
Dawson Lee：KeyBanc 报告称 Google 洽谈内存 LTA 至 2035，40 年内存周期论终结
Dawson Lee：KeyBanc 报告称 Google 洽谈内存 LTA 至 2035，40 年内存周期论终结有新说法
Dawson Lee 总结 Gavin Baker 论点：开源 token 给超大规模云厂商的毛利率高于闭源前沿模型 API
10/15 · 14 条
Dawson Lee 反驳 SemiAnalysis：中国前沿模型已跑在国产芯片上混淆了静态推理可移植性与前沿训练扩展
Dawson Lee 总结 Gavin Baker 论点：开源 token 给超大规模云厂商的毛利率高于闭源前沿模型 API有新说法
16:05
别人也这么说 · TeortaxesTeortaxes 称 Kimi 的 Attn-res 被推广为 multi-head depth attention，iso-loss compute speedup 达 1.58×，高于 AttnRes 的 1.35× 和 mHC 的
Dawson Lee 反驳 Dalio：把美国视为衰落、中国视为崛起是对技术与制度实力的误读
Dawson Lee：AI基建中盘股 $LITE、$VICR 单日跌 7%–13% 是 Pod-Shop 去杠杆流动性事件，非盈利崩塌（TSMC）改口
Dawson Lee 判断 TSMC Q3 2026 营收增 44%、利润增约 69%，A14 客户参与度高于 N2 同期
Dawson Lee 判断 TSMC Q3 2026 营收增 44%、利润增约 69%，A14 客户参与度高于 N2 同期
Dawson Lee：NVIDIA 全额预付资助 KYEC 美国测试厂，1200W Blackwell 芯片使测试停留时间增至 4 倍达 30-45 分钟
18:14
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Dawson Lee：TSMC 10月15日财报前 Q3 毛利率指引 55.0%-55.8%、营收 $23.5B+，2026 CapEx $40B-$44B，CoWoS 产能 2026 年底目标 75k wpm改口
Dawson Lee 称三星锁定覆盖约 70% 产能的 5 年 LTA 至 2031 年并设价格下限，2026 年三大厂 Memory CapEx 达 1060 亿美元（Big-3）
Dawson Lee：Hyperscalers 将 2026 年 1.6T 光模块需求上修至 1800 万只，SiPh 占比超 52%改口
Dawson Lee 指出 1.6T 光模块依赖中国约 70% 铟与 68% 锗，AXTI 的 InP 衬底 100% 在中国由北京通美生产（fab.100）
Dawson Lee：MATCH Act 若切断 350+ 台在华 DUV 工具的服务与备件，193nm 光学退化将使 7nm/5nm 多重曝光良率跌破 20%改口
Dawson Lee 称 ASML 优先对华短期现金流损害美国国家安全，指 DUV 光刻机在 193nm 下 Zeiss 光学退化致多重曝光良率从 60% 跌至 15%
ASML Q3 净销售 €11.7B、毛利率 57.5%，上调 FY26 销售至 €44B，订单可见度延伸至 2029-2030（HBM）改口
Dawson Lee：InP 晶圆与 CW 激光是 AI 硬件最不对称的定价瓶颈，2027 年 Tier-1 InP 产能缺口约 70%（HBM）
Dawson Lee 称 SemiAnalysis 首个 TPUv7 基准显示 4 芯片在 tokens per $1 TCO 上超 GB300 NVL72 1.67x–1.92x，TorchTPU+vLLM 打破 JAX/XLA 壁垒（HBM）改口
08:30
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10:36
别人也这么说 · SemiAnalysisSemiAnalysis 称 TorchTPU vLLM 栈已能处理多轮、长上下文、高前缀复用与子代理突发的 agentic 负载（n-1）
Dawson Lee 发布 GB200 液冷回路 99.4% 良率的区域渠道调研与 BOM 拆解
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Dawson Lee 称 ASML 向三星与 SK hynix 提出 EUV/DUV 备件与现场服务套件全线涨价 10%
Dawson Lee 判断 TSMC 在 N3/N2 与 CoWoS-L 上具 100% 全球垄断，Q3 毛利率指引 55.0%–55.8%、2026 CapEx 400–440 亿美元改口
Dawson Lee 判断 Maia 300 的 +30% tokens per dollar 才是关键，75% 物理 BOM 与商用芯片相同（CoWoS）（HBM）
Dawson Lee：中际旭创、新易盛 Forward PE 被内资砸到 20 倍出头，是定价体系畸形而非周期终结
Dawson Lee：HBM4 利润率被 N4P/N3P 基础裸片代工费、3:1 晶圆机会成本与 2031 LTA 价格下限三重结构锚定有新说法
Dawson Lee：HBM3e/4 单晶圆占用 3 倍 DDR5 预算，服务器 DRAM 库存降至 7 天，三星被迫将 HBM4 base die 外包给 TSMC
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引用判断判断：开源权重不等于企业自建，100kW+ 机架散热与 KV-cache 驻留让 99% 企业自托管前沿推理模型不经济开源权重不等于企业自建，100kW+ 机架散热与 KV-cache 驻留让 99% 企业自托管前沿推理模型不经济𝕏
引用转述 LIWEI_TWCapitalLIWEI_TWCapital：先进制程迁移不可逆，成熟制程才是周期金丝雀，UMC 利用率 90%+ 则硬件超级周期结构完好先进制程迁移不可逆，成熟制程才是周期金丝雀，UMC 利用率 90%+ 则硬件超级周期结构完好𝕏
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引用判断判断 Meta 816B（42B active）在 Artificial Analysis Index 得 39 分，DeepSeek V4.1 Flash 预计 43–46 分且服务占用更小（V4.1F-1017）（HBM）Meta 816B（42B active）在 Artificial Analysis Index 得 39 分，DeepSeek V4.1 Flash 预计 43–46 分且服务占用更小（V4.1F-1017）（HBM）𝕏
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