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云厂资本开支,外卡采购与 $/GW

本包 = 匿名档 · 30 天 · 本次含 8 条主张、0 条时间线 · 本次材料不完整 · 部分主张缺少出处,请先核对 · 主张与出处:2026-09-27 至 2026-10-19

当前问题:九大云厂 2027 年开支上修与 CDS 走阔尚未被财报裁决;Anthropic 收入破 168 亿后,云厂买外卡的回报争论是否结束;自研芯片售罄至明年,云厂 2026 年外卡订单还加不加;云厂每吉瓦造价是被自建电厂锁住,还是安装成本仍能降;中国数据中心造价更低,能否解释其云厂开支强度偏低

同场的对象GPU3 次HBM3 次在地图上看它和谁同场 →

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观点

Dawson LeeDawson Lee 质疑 Citi 预测:四大云厂 2027-2030 年 5.35 万亿美元资本开支将超出自身现金流𝕏
CarrioCarrio:微软称数据中心决策仅涉单一站点,电力接入成稀缺环节,2027年有电者获定价权𝕏
Dan Nystedt台积电熊本二厂将于2028年12月投产,改用3nm工艺,一期产能6000 wpm(TSMC)𝕏
tphuangtphuang 称中国有大量国家支持的数据中心建设且成本更低𝕏
Finn StockingerFinn Stockinger 判断 TSMC 2026–2028 年 CapEx 将显著高于前三年,营收增速仍快于支出,并称其正建近 20 座晶圆厂𝕏
SerenitySerenity 转述 TSMC 财报会:管理层称 AI 加速器收入增速或超此前 50%+ CAGR 至 2029,需求仍超供给(CoWoS)(HBM)𝕏

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HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-10-20 03:31