TSMC · Hourahead

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硬件

台积电

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16:57CarrioCarrio 判断 TSMC 与 GlobalFoundries 签下 20 亿美元五年 CoWoS 硅中介层协议，Malta 厂 2028 上半年爬坡𝕏

13:28DamnangDamnang：三星电子用TSMC制HBM基片是战略选择，非放弃三星晶圆代工𝕏

08:31Patrick MoorheadPatrick Moorhead 指出黄仁勋展示的 286 主板原型采用 8MHz AMD 制造的 Intel 286 设计（TSMC）𝕏

07:45Dan Nystedt台积电熊本二厂将于2028年12月投产，改用3nm工艺，一期产能6000 wpm（TSMC）𝕏

04:21Photon CapitalPhoton Capital 称三星或采用 TSMC 先进制程生产英伟达下一代存储芯片𝕏

00:49Dawson LeeDawson Lee 回顾 Michael Dell 与黄仁勋分享的硬件史：1987 年台积电成立前，C&T 芯片组须在日本制造，20 岁的 Michael Dell 赴台由 Compeq 压制首台 286 PC 的 PCB（CoWoS）（TSMC）𝕏

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投资者视角 · 只摆公开事实与变化，不是投资建议。

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HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-10-19 20:37