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刚才看的:SK Hynix确认下一代HBM将采用Intel EMIB封装,因TSM

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CarrioCarrio:Micron 有 26 份多年 take-or-pay 合同、客户承诺 320 亿美元,内存周期见顶迹象不足𝕏
DamnangDamnang 转述 Dan Ives:韩国之行所见内存芯片需求与供给比达 13 比 1𝕏
TrendForceSK hynix 据报寻求美国批准大连 NAND 厂增购设备,作为通过 Solidigm 投资美国 NAND 厂的条件𝕏
TeortaxesTeortaxes 称韩国人意识到自己握有可利用的杠杆,ASML 做不到𝕏
Photon CapitalSK hynix 将美国扩产与对华设备出口许可挂钩,疑似以此换取更宽松出口政策𝕏
JukanSK hynix 据报与美国政府洽谈在美建 NAND 晶圆厂,以换取大连二厂引进美制设备许可𝕏

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投资者视角 · 只摆公开事实与变化,不是投资建议。

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HOURAHEAD关于 · 往期 · 2026-10-19 00:32